IT之家8 月 6 日消息，據(jù)博威合金官方公眾號(hào)今日消息，為助力熱管理行業(yè)發(fā)展，5G 熱管理產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于明日在深圳龍崗召開。會(huì)議將涵蓋水冷、兩相液冷、環(huán)路熱管、高導(dǎo)熱材料、超薄 VC 等主題。
博威合金表示，5G 技術(shù)推動(dòng)新一輪市場(chǎng)洗牌，5G 設(shè)備成為頭部企業(yè)爭(zhēng)奪控制權(quán)的關(guān)鍵點(diǎn)。為保障 5G 設(shè)備可靠運(yùn)行，降低設(shè)備功耗、減少設(shè)備發(fā)熱，提升設(shè)備散熱能力成為了重中之重。因此，許多企業(yè)投入到了新型高效熱管理技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)中。
據(jù)博威合金介紹，其將在會(huì)議中進(jìn)行《高性能銅合金在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講。演講將介紹 5G 商用普及對(duì)散熱技術(shù)與產(chǎn)品的促進(jìn)、以均溫板為代表的液冷散熱在 5G 手機(jī)中的作用等內(nèi)容。
值得一提的是，本次會(huì)議將會(huì)有 vivo 熱設(shè)計(jì)總監(jiān) / 工程師、小米熱設(shè)計(jì)工程師、華為熱設(shè)計(jì)工程師、中興材料技術(shù)質(zhì)量工程師、榮耀熱設(shè)計(jì)工程師等嘉賓參與，這意味華為、小米、vivo、榮耀等將共同研討 5G 熱管理產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
IT之家了解到，這兩年高通發(fā)布的驍龍 888 處理器、驍龍 8 Gen 1 處理器在熱管理方面有所退步，導(dǎo)致眾多手機(jī)廠商大力發(fā)展散熱技術(shù)。例如，一加聲稱一加 Ace Pro 將搭載行業(yè)首創(chuàng)八通道全貫穿 VC，其導(dǎo)熱能力提升一倍。摩托羅拉表示 moto X30 Pro 將采用蒸汽跑道散熱技術(shù)，并且該機(jī)的總散熱面積近 20000mm2。
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